Ал Олег : другие произведения.

Концепт современного настольного компьютера

Самиздат: [Регистрация] [Найти] [Рейтинги] [Обсуждения] [Новинки] [Обзоры] [Помощь|Техвопросы]
Ссылки:
 Ваша оценка:
  • Аннотация:
    компьютер надо собирать самому!
   []
  Настольный компьютер(картинка из интернета)
  
  Излагаю информацию в таком порядке и по таким аспектам, чтобы как можно точнее обозначить проблему сборки современного, достаточно мощного компьютера, обладающего хорошими эксплуатационными свойствами.
  
  1. Привожу опыт сборки предельно плотно упакованного компьютера на базе корпуса Cooler Master Elite 110
  
   [] [] []
  Габариты Cooler Master Elite 110: - 280(Ш) × 208(В) × 260(Г) мм,
  вес без блока питания - 2,65 кг.
  Объём - 15 литров.
  Толщина применяемой стали - 0,6 мм.
  
  Автор статьи и проекта - Сергей Плотников, 13 апреля 2016, 08:00
  
  https://www.ferra.ru/ru/comp/review/how-to-build-a-compact-gaming-pc/
  
  Как собрать маленький, но мощный игровой компьютер?
  
   []
  Плотников пишет:
  ...... Для "гика" системный блок - это не просто "средство передвижения", но верный спутник по жизни. Мы проводим очень много времени за компьютером.
  Работая или развлекаясь - неважно, - хочется видеть рядом с собой не просто металлический "гроб", напичканный комплектующими, но небольшое произведение искусства. Желательно ручной работы. Желательно стоящей конфигурации. В магазине подобного не предложат, а если и предложат, то запросят сверху немалую сумму.
  Вывод очевиден: надо собирать самому.
  
  В сборке использовалась плата ASUS Z170I PRO GAMING.
  
   []
  Решение производительное и для подобного форм-фактора весьма функциональное.
  В сокете материнки поселился 4-ядерный чип Core i5-6600K.
  На фотографии ниже различными цветами выделены интерфейсы, которым обязательно найдется применение.
  В mini-ITX-платах, как правило, неизменное положение только у сокета, слотов DIMM под оперативную память и единственного PEG, предназначенного для установки видеокарты.
  Остальные разъемы в зависимости от модели могут располагаться по-разному.
  Определившись с корпусом, постарайтесь заранее спроецировать то, как будет расположена в нем материнская плата; как к ней будут подключены кабели блока питания, а также провода от интерфейсной панели.
  
  Видео плата вариант: Radeon R9 Nano
  
   []
  
   [] [] []
   [] [] []
  Так как работоспособность стенда я проверил заранее, то мне осталось лишь замерить температуры центрального и графического процессоров в собранном виде, а также зафиксировать уровень шума системы в целом.
  
  
  Тестирование показало, что видеокарте Radeon R9 Nano в корпусе оказалось слишком... душно.
  Видимо, 85-мм вентилятор видеокарты плохо всасывает воздух через решетку на боку Elite 110.
  Без какого-либо вмешательства в финальную конструкцию сборки удержать температуру GPU в размере 74-76 градусов Цельсия в FurMark удалось за счет увеличения частоты вращения крыльчатки адаптера до 2900 об/мин (60% от максимума).
  
  В таком режиме собранный мною ПК работал очень шумно.
  
  Исправила ситуацию установка корпусного 80-мм вентилятора Noctua NF-R8 PWM на боковую стенку корпуса вкупе с жесткой фиксацией оборотов при помощи программного обеспечения ASUS. В результате показатели нагрева GPU на открытом стенде и в собранном виде практически сравнялись.
  В играх сборка стала работать намного тише.
  Под нагрузкой LinX 0.6.5 заметно увеличилась и температура центрального процессора.
  Все в пределах допустимого, но прибавка почти в 12 градусов Цельсия напрямую свидетельствует о недоработке (экономии?) инженеров Cooler Master.
  При установке СВО, работающей на выдув, корпусу явно не хватает нагнетателей, функционирующих на вдув.
  Предполагаю, что воздушные кулеры уровня Noctua NH-L12 и Thermalright AXP-100/200 вкупе с корпусным 120-мм "карлсоном", вдувающим воздух в "покои" инженеров Cooler Master, проявят себя лучше.
  В любом случае нагрузка, которую дает на центральный процессор LinX 0.6.5, очень велика.
  Реальные приложения и игры на такое не способны. Плюс не забываем, что Core i5-6600K разогнан до 4,2 ГГц.
  ...
  
  Мой комментарий:
  Этот результат можно было предвидеть, не собирая компьютер с такой схемой продувки.
  Автор - большой энтузиаст минимизации системного блока компьютера.
  Задачу свою он решил, но... только относительно надевания золушкиной туфельки на ногу её сводной сестры.
  Подковал тайваньскую блоху, однако... как известно из той истории, - блоха перестала радовать мелкоскопистов своими антраша.
  Ну, правда: - чего можно ещё сделать, когда материнка лежит на дне ящика, над ней висит огромный (огромный в таком масштабе и к тому же греется) силовой блок питания, на фасаде шасси - забор из радиатора кулера с вентилятором от водянки, с боку материнки - сплошной вертикальный забор из видео платы, и накрывает всю эту компанию, вместе со шлангами СВО и кабелями питания П-образная стальная рубашка с декоративными жалюзи?
  ...
  
  Комментарий участника форума:
  Alex26.07.2016 В 03:16
  Мой комментарий к статье имеет косвенное отношение, просто у меня нет друзей, а поделиться мыслями хочется.
  Цитата: "хочется видеть рядом с собой не просто металлический "гроб"".
  ИМХО: Это каменный век.
  На фига его вообще видеть?
  На столе не место подобной вещи.
  Лично мне достаточно 2х usb портов(кому мало - для тех есть концентраторы) на моей клавиатуре и внешнего картридера, а системник под стол, а лучше в самый дальний угол комнаты.
  Отрегулировать охлад и обклеить шумкой, если надо и если родной не предусмотрено.
  Есть конечно люди, которым, зачем-то, нужен реобас и прочая подобная бубуйня, но это не повод громоздить "тумбу" себе на стол.
  Давно уже есть внешние решения подобных устройств, специальный софт и мобильные приложения на любой вкус.
  А нерациональные траты денег на никому не нужный декор.... оставьте для девочек.
  Лично для меня, отношения с системным блоком, выглядят так:
  "Упаковал" кейс, задвинул в угол и забыл про него до следующего апгрейда.
   А держать его под рукой, чтобы регулярно заглядывать "под капот"... это для любителей вечного ковыряния в жигулях.
  p.s. А miniITX конфиги норм конечно, одобряю. И статья годная, да.
  ...
  
  Мой комментарий к комментарию Alex_a.
  Alex, ты во многом прав, хотя и переборщил - ради красного словца: - ни матери не жалко, ни отца.
  Конечно вариант большого напольного ящика, с легко демонтируемыми (желательно всеми) стенками очень хорош.
  Сколько бы он там не весил.
  C шумкой - ты того!
  Ведь совсем забыть о нём - о своём дружке, о своём добром помощнике нельзя!
  Через полгода он зарастёт пылью, особенно, если его обклеить твоей шумкой и потом... в чулан его всё равно не отнесёшь...- кабели у мышки и клавиатуры короткие и, значит, будет жить он у правой ноги и недовольно пыхтеть.
  Кроме того, всякий раз при обслуживании или при замене комплектующих, нужно становиться на четвереньки и лазить под столом, что то же не вдохновляет.
  Поэтому, вариант современного мощного... действительно настольного! компьютера, в настоящее время становится актуальным.
  
  Из сообщения корреспондента Ивана Грудицина: 09.01.2017 [09:53],
  Компания Thermaltake привезла на международную выставку Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе несколько новинок, посвятив им раздел сайта thermaltake.com. Среди экспонатов - Core P1 TG. Прозрачная панель в составе конструкции изготовлена из закалённого стекла толщиной 5 мм, а большинство других деталей - из стали класса SPCC.
  Thermaltake Core P1 TG подходит только для материнских плат форм-фактора Mini-ITX (170 × 170 мм), на основе которых может быть собран высокопроизводительный игровой ПК с системой жидкостного охлаждения для процессора и/или видеокарты. Последняя должна устанавливаться по соседству с матплатой (подключение осуществляется с помощью PCI-E райзера). Устойчивость стенду шасси придаёт пара широких опор.
  
   [] [] [] [] []
  Размеры: ширина 332 x высота 422 x глубина 380 мм
  Вес 9,5 кг.
  Вес в сборе порядка 17 кг.
  Объём - 53 литра.
  По сути - это два чемодана, установленные рядом на одном столе.
  Под столом этот корпус, по понятным причинам, жить не может.
  Он открыт снизу и сверху и крайне неудобен в техническом обслуживании: включении - выключении, очистки от пыли, апгрейтных работах. Сконструирован он формально: - правильно и на хорошем технологическом уровне, но его размеры и вес, вкупе с весом начинки для обслуживания... всего то - материнской платы формата mini ITX, делают его для юзеров - мёртворожденным.
  
  
  Для сравнения - два современных напольные корпуса:
  
  Корпус Fractal Design Core 1000 Black Форм-фактор mATX, Mini-ITX
  Размеры (ШхВхГ) 175 x 355 x 420 мм
  Вес 4.1 кг (вес в два раза меньше чем у Thermaltake Core P1 TG)
  Объём - 26 литров.( то есть - в два раза меньше по объёму чем Thermaltake Core P1 TG)
  
  Очень хорошо сконструированный корпус:
  
   [] [] []
  Этот корпус весом в 4 кг может жить как на столе так и под столом.
  
  Корпус GameMax CX302 Форм-фактор mATX, Mini-ITX
  Размеры (ШхВхГ) 260 x 312 x 330 мм
  Вес 4.3 кг (вес в два раза меньше чем у Thermaltake Core P1 TG)
  Объём - 27 литров.
  ...
  
  
  Предложение для разработчиков компьютерных корпусов.
  
  concept-deckpc2017 [al Oleg]
  На чертеже представлен концепт, те основные параметры, компоновка и пример cовременных комплектующих, для сборки производительного домашнего компьютера.
  
   [al Oleg]
  Размеры компьютера:
  Ширина -200 мм.
  Глубина - 195 мм.
  Высота - 280 мм.
  Материал корпуса компьютера - алюминий.
  Вес компьютера в сборе - не более 5 кг.
  Объём - 11, 2 литра.
  
  
  Основные технические решения:
  
  Блок питания для такого компьютера выбран достаточно мощный - 600 ватт
  Но этот блок питания не входит в компоновку собственно компьютерного блока, а эксплуатируется автономно, имеет полный набор коннекторов для вторичного питания и монтируется на специальной подставке или полностью переработан в автономный блок питания, который снабжён индикатором скорости работы вентилятора, схемой ручного и автоматического контроля вращения крыльчатки и индикатором температуры внутри блока.
  Это принципиально новое решение, позволяет отстроиться от специфического прибора питания компьютера, который в отличие от информационного напарника работает с большими токами в импульсном режиме, производя значительные по мощности электромагнитные колебания.
  Упаковка в один объём персонального компьютера БП и МП, стала настолько стереотипной, настолько вьелась в кровь и мозг всем разработчикам компьютерной техники, что никому в голову не приходит простая мысль: - огромное количество приборов работает с автономным блоком питания.
  До тех пор, пока БП жил в чемоданах превосходящих его по объему на порядок, такое положение вещей было терпимо. Теперь, когда материнская плата с кулером стала обладать размерами соизмеримыми с обычным блоком питания стандарта ATX, такое положение стало тормозить создание оптимальных корпусов.
  
  Для нового поколения компьютеров, промышленность освоила новый стандарт блоков питания SFХ, которые при соответствующих возможностях имеют габариты на 30 процентов меньше чем в стандарте ATX.
  
   [] [] []
   [] [] []
  1.Блок питания Corsair SF600 [CP-9020105-EU]
  Благодаря элементной базе, блок питания Corsair SF600 даёт достаточное количество электроэнергии для безперебойного функционирования настольного компьютера.
  Габариты 100x125x63 мм, нового типоразмера SFX.
  Электрические параметры данной модели полностью соответствуют требованиям сертификации 80 PLUS уровня Gold.
  Активный корректор коэффициента мощности обеспечивает Corsair SF600 меньшей чувствительностью к пониженному сетевому напряжению.
  ПоказателЬ мощности рассматриваемой модели составляет расчётно - 600 Вт.
  Ток с силой 50 А подается по шине +12 В для питания элементов аппаратной основы ПК. В конфигурации Corsair SF600 присутствует разъем 24-pin для питания материнской платы и 4-pin интерфейс для подключения к процессорному блоку.
  
  2. Материнская плата.
  
   []
  Производитель ASUS логотип ASUS
  Код производителя ROG STRIX Z270I GAMING
  Socket 1151
  Чипсет Intel Z270
  Память
  Тип памяти DDR-4
  Количество слотов памяти 2
  Дисковые контроллеры
  Контроллер IDE нет
  Контроллер SATA 4 x SATA-III (6 Гб/с)
  Поддержка RAID 0, 1, 5, 10
  Слоты расширения
  Слоты расширения PCI-E 3.0 x16, 2 x PCI-E M.2
  Тип слотов M.2 Socket 3, M key, 2242/2260/2280
  Аудио/Видео
  Интегрированное видео да (при использовании процессора с видеоядром)
  Звук 8-канальный (7.1)
  Аудио-контроллер SupremeFX
  Сеть
  Сетевой интерфейс Gigabit Ethernet (10/100/1000 Мбит/с), Wi-Fi, Bluetooth
  Сетевой контроллер Intel I219V
  Интерфейсы
  Разъёмы на задней панели 4 x USB 2.0, 3 x USB 3.0, USB 3.1 Type-C, HDMI, DisplayPort, RJ-45, S/PDIF (оптический)
  Дополнительно
  Форм-фактор Mini-ITX
  
  3.Процессор Intel Core i5 - 6400T OEM
  
   []
  Производитель Intel логотип Intel
  Код производителя CM8066201920000
  Линейка Core i5
  Модель 6400T
  Socket 1151
  Ядро Skylake-S
  Количество ядер 4
  Частотные характеристики
  Тактовая частота 2200 МГц
  Частота процессора в режиме Turbo 2800 МГц
  Частота шины DMI (8 ГТ/с)
  Коэффициент умножения 22
  Кэш
  Объем кэша L1 64 Кб
  Объем кэша L2 1024 Кб
  Объем кэша L3 6144 Кб
  Видео
  Интегрированное графическое ядро да
  Видеопроцессор Intel HD Graphics 530
  Дополнительно
  Технологический процесс 14 нм
  Тепловыделение 35 Вт
  Технологии MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4, EM64T, Advanced Vector Extensions, NX (XD) Bit, Virtualization Technology
  Тип поставки OEM
  
  Обратите внимание-этот 4ядерный процессор, с литерой T, выделяет при работе всего 35 Вт.
  
  4. Видеокарта nVidia GeForce GTX1050 Palit StormX PCI-E 2048Mb
  
   []
  Производитель Palit логотип Palit
  Код производителя NE5105001841
  Интерфейс PCI Express 3.0
  Производитель видеопроцессора nVidia
  Серия GeForce GTX 1050
  Видеопроцессор
  Кодовое название графического процессора GP107
  Техпроцесс 14 нм
  Частота графического процессора 1354 МГц
  Частота графического процессора (Boost) 1455 МГц
  Число универсальных процессоров 640
  Поддержка SLI/CrossFire нет
  Поддержка DirectX DirectX 12
  Поддержка OpenGL OpenGL 4.5
  Память
  Объем памяти 2048 Мб
  Тип памяти GDDR5
  Шина памяти (разрядность) 128 бит
  Частота видеопамяти 7000 МГц
  Конструкция
  Количество занимаемых слотов 2
  Система охлаждения активная
  Разъемы DVI, HDMI, DisplayPort
  Дополнительно
  Количество поддерживаемых мониторов 3
  Максимальное разрешение 4096x2160
  Рекомендуемая мощность блока питания 300 Вт
  TDP 75 Вт
  Тип поставки Retail
  Размеры (ШхВхГ) 166 x 122 x 38 мм
  
  Необходимость дополнительного питания - нет!
  
  
  5. Кулер воздушный. Noctua.
  
   []
  Код производителя NH-L9x65
  Назначение для процессора
  Socket 1150, 1151, 1155, 1156, 2011, 2011-3, AM2, AM2+, AM3, AM3+, FM1, FM2, FM2+
  Система охлаждения активная
  Тепловые трубки да
  Материал радиатора алюминий + медь
  Количество вентиляторов 1
  Размеры вентилятора 92x92 мм
  Скорость вращения вентилятора 600 - 2500 об/мин
  Уровень шума вентилятора 14.8 - 23.6 дБ
  Воздушный поток 40.8 - 57.5 CFM
  Тип подшипника с магнитным центрированием
  Дополнительно
  Регулятор оборотов PWM
  Подсветка нет
  Высота кулера 65 мм
  Размеры (ШхВхГ) 95 x 65 x 95 мм
  Вес 0.413 кг
  
  При подключении к сети включается блок питания. Блок питания установлен на расстоянии порядка 150 мм от компьютера и соединён с ним необходимыми блочными кабелями Внутри компьютер имеет штатные кабели для питания 24 контактного коннектора и 8 контактного стандарта ATX. Эти кабели принадлежат корпусу компьютера, они уже распаяны и имеют фиксированную длину порядка 200 мм. Кабели питания S ATA устанавливаются по мере необходимости. На тыльной стороне несущей пластины материнской платы установлены две сдвоенные, съёмные корзины для накопителей SSD.
  Важно отметить, что корпус для продувки имеет жалюзи как на поддоне, так и на верхней стенке корпуса компьютера
  На передней стенке (фасаде компьютера) за декоративным пластиковым грилем, установлен корпусной вентилятор фирмы Noctua:
  
  6. Корпусной вентилятор
  
   []
  Производитель Noctua логотип Noctua
  Код производителя NF-S12A-FLX
  Количество вентиляторов 1
  Размеры вентилятора (Д х Ш) 120x120 мм
  Скорость вращения 700 - 1200 об/мин
  Воздушный поток 38 - 63 CFM
  Уровень шума 7 - 17 дБ
  Тип подшипника с магнитным центрированием
  Тип коннектора 3-pin
  Переходник на 4-pin Molex да
  Подсветка отсутствует
  Регулятор оборотов внутренний
  Время безотказной работы 150000 ч
  
  Корпусной вентилятор подаёт свежий воздух ко всей материнской плате, включая установленный кулер. В корпусе создаётся постоянное небольшое избыточное давление по типу работы - "чистых комнат". При этом, вентилятор кулера постоянно получает свежий воздух из окружающей среды и работает с радиатором кулера в режиме "spot" Нагретый воздух, в силу естественной конвекции и под некоторым давлением от корпусного вентилятора будет выходить через верхнее жалюзи корпуса, омывая все компоненты на вертикально установленной материнской плате.
  Здесь я бы хотел так же отметить, что древняя схема установки материнской платы в вертикальное положение, имеет преимущество по отношению к своей подруге, устанавливаемой в настоящее время (весьма часто) - горизонтально. Вертикально стоящая мать и её компоненты, в силу понятных причин, подвержены меньшему запылению, чем мамки лежащие на спине.
  
  
  По поводу - 'водянки'. На букву ------'м'
  
   []
  Правильная 'водянка' должна выглядеть только так.
  Все другие варианты, тем более встроенные в корпус компьютера - самообман.
  Поклонникам СВО - нужно помнить, что получить температуру хладоагента ниже температуры окружающей среды, можно только применив компрессионную систему, с последующим быстрым расширением рабочего тела. Общий термодинамический эффект в такой схеме за счёт: - затраты дополнительной энергии на компрессию рабочего тела - хладоагента.
  СВО, используя окружающую среду в качестве тепловой опоры хладоносителя, принципиально может охладить хладоагент только до температуры воздуха в помещении, где используется компьютер. То есть, даже при КПД системы в 95 процентов, температура охлаждающей жидкости будет на 2-3 градуса выше.
  Значит, если в комнате температура воздуха - 25 градусов, то температура подводимой к корпусу процессора жидкости будет ~ 27-28 градусов.
  
  
  Несколько соображений по поводу эффективной работы воздушной схемы охлаждения настольного компьютера.
  1. В качестве процессора установлен 4 ядерный процессор новейшей линейки Skylak, с литерой T, продуцирующий не более 35 ватт тепловой энергии.
  2. Схема включает, по крайней мере, два нагнетающих вентилятора. Это напоминает схему двух степенного компрессора.
  3. Материнская плата совместно с корпусом компьютера образуют вертикальную трубу, на вершине которой установлен гриль выброса тёплого воздуха.
  4. В качестве кулера использован малогабаритный кулер ведущего в данной отрасли производителя - австрийскую фирму Noctua, работающего в режиме 'spot'.
  Фирма славится качеством исполнения каждого элемента конструкции, включая основание кулера.
  
   []
  Для обеспечения максимальной эффективности работы кулера необходимо использовать термо интерфейс с очень высокой эффективностью (теплопроводностью) например - термопасту - Arctic Silver 5
  
  Что касается плоскостности основания кулера.
  Существует стойкое заблуждение по поводу выравнивания и шлифовки основания промышленного кулера, обладающего очень часто бочкообразной подошвой (основанием) примыкающем к крышке процессора.
  Многие юзеры считают, что - чем больше они затратят времени на работу шкуркой и пастой ГОИ, тем будет лучше( эффективней работа кулера )
  
  Привожу результат натурного эксперимента юзера Lamb-а
  Стоит ли ровнять свой Thermalright ?
  http://www.thg.ru/forum/showthread.php?t=73235
  
  Lamb пишет:
  Так как у меня на руках оказалось 2(два) Thermalright Silver Arrow, один выровненный и отшлифованный и второй новый из коробки, я решил проверить, так ли на самом деле выровняв свой Thermalright можно существенно понизить температуру процессора при тех же условиях относительно Thermalright м кривым основанием?
  Результаты меня очень удивил
  Результат для меня оказался очень интересными!!!
  Я ждал того, что по самым оптимистическим прогнозам, - кривой Thermalright Silver Arrow будет на 1 градус слабее ровного, ведь не зря же я его ровнял!!!
  НО он оказался не только не слабее, но и сильнее выровненного Thermalright Silver Arrow и даже существенно (для меня), в среднем на 4 градуса, логика которых мне не ясна и которую могут объяснить только ребята из Thermalright.
  Которые в итоге не зря, получается, запатентовали свое кривое основание и зря заочно выслушивали в свой адрес недовольные мнения пользователей о их лучшей на рынке воздушного охлаждения продукцией (касаемо непонятной кривизны основания).
  
  
  Lamb -ничего тебе путного ребята из Thermalright не скажут.
  Кривое основание у них получилось вогнутым, случайно, в силу технологических (паяльных) работ при установке тепловых трубок пронизывающих радиатор.
  А я сейчас попробую объяснить, в чём тут дело.
  Представь себе, что поверхность основания кулера и поверхность крышки процессора идеально плоские. После нанесения пасты на крышку процессора и установки кулера на место, начинается процесс прижимания плоскости основания к плоскости крышки процессора. Как правило, это усилие передаётся через мощные пружины, попеременным подтягиванием винтов крепления кулера. При этом развивается значительное давление обеих поверхностей относительно друг друга.
  Что при этом произойдёт?
  Правильно!
  Полное выдавливание термо проводящей пасты из зазора между этими двумя плоскостями.
  Теперь представим другую ситуацию... - плоскость основания кулера вогнута вовнутрь на доли миллиметра - например на 0,1...0.3мм.
  
   []
  Что мы увидим в отпечатке на крышке процессора после демонтажа кулера?
  
   []
  Мы увидим по краям крышки отсутствие пасты, а в центре - некое пятно не тронутого термо интерфейса.
  Здесь разгадка того парадоксального эффекта, который ты описал.
  В этом случае, термо интерфейс включён в работу и максимально эффективно выполняет предусмотренную для него функцию теплопереноса от поверхности нагретого процессора к холодной пластине установленного кулера. Если бы пользователь выложивший это фото в интернете не воспользовался термо пастой, то эффективность его кулера снизилась бы до уровня порядка 15-20 процентов от заложенного номинала, пропорционально той площади, где осуществлён контакт между корпусом процессора и пяткой кулера. При этом вся центральная часть, в виде смятой подушки, вообще не соприкасалась с поверхностью корпуса процессора и теплообмен в этой области шёл только через воздушный зазор.
  
  
   []
  Это зеркальный, по отношению к первому представленному варианту отпечаток термо интерфейса на поверхности пятки кулера.
  Здесь центральная часть пятки - выпуклая, поэтому термопаста осталась лишь на периферии пятна, а центральная часть массы - выдавлена.
  
  Далеко не все купившие компьютер, отважатся напильником, шкуркой и пастой ГОИ выравнивать основание купленного в магазине кулера.
  
  Вот типичные эмоции тех ребят, которые выравнивали основание своего кулера:
  ... Вчера 2 часа тёр шкуркой на стекле - и вокруг оси и вперёд назад и восьмёркой... зазор уменьшился, но центр всё равно ощутимо выступает...
  И это была по моему самая "грубая" шкурка - K-30 называется (частицы в 1-1.5 мм примерно), стёр в сумме примерно миллиметр основания (никель сошёл минуты через 3). Перепад был около миллиметра + неравномерным - с одной стороны побольше. Сравнил отпечатки тончайшего слоя пасты - раньше был с 50-копеек монету, со смещённым в одну из сторон центром, стало чуть больше и ближе к центру...
  
  ... А вот я, дурак, руками миллиметровый бугор сошлифовывал часа 3, и это при том, что на работе мне за куда как меньший напряг - $12,50 в час платят... а ведь у нас в слесарке такой станок имеется, мне б за бутылку колы отшлифовали...
  
  ... Обрабатывал шкуркой 3-х степеней грубости и ГОИ, устал как собака, и не знаю, можно ли быть довольным результатом.
  
  
  Правильно изготовленное основание (пятка) кулера должна выглядеть так:
  
   [al Oleg]
  --- На ней должны быть выполнены три маленьких выступа, диаметром порядка 4-5 мм с плоской нижней поверхностью. Эти пяточки должны выступать над поверхностью основания на 0,3 миллиметра(300 микрометров). Они должны быть технологически выполнены в виде цилиндров и составлять в плане треугольник, вписанный в размеры крышки процессора.
  Как известно из элементарной геометрии:- три точки определяют в пространстве любую плоскость. Теперь отпечаток на крышке процессора будет выглядеть так:
  --- три точки примыкания к поверхности крышки процессора без наличия пасты и равномерно распределённый термо интерфейс по всей поверхности процессорной крышки.
  Эффективность работы такой схемы будет зависеть только от коэффициента теплопередачи применённого термо интерфейса
  А как это можно изготовить? Изготовить это можно так: - пятку выполнить отдельно из меди толщиной -3 мм. На ней методом электрохимического травления получить необходимые выступы. Затем поместить её в специально разработанный аппарат высокочастотной сварки с сфокусированным полем СВЧ и приварить к покрытой медью поверхности чернового основания кулера.
  
  Для полноты картины хочу привести фотографии из замечательной статьи:
  
   "Тест термопаст: нанесение пасты и другие нюансы." из электронного журнала "toms Hardware".
  http://www.thg.ru/howto/test_termopast_part_1/index.html
  
   [] []
  На этих двух фото показана реальная картина нагрева крышки процессора семейства INTEL, определяемой его внутренней конструкцией. Микрочип, на самом деле, меньше корпуса, в котором он смонтирован, а пространство дополняющее объём "камня", заполнено термопроводящим материалом. Это сделано для того, чтобы монтажная площадка была бы значительно больше чем сам микрочип. Такое решение дает во первых,- большую устойчивость монтируемого кулера и, во вторых, - увеличивает площадь контакта между двумя поверхностями теплообмена.
  
   []
  На этом фото показаны реальные конфигурации крышек процессора семейства AMD и INTEL.
  Крышки AMD, как правило, - слегка выпуклые; крышки INEL - слегка вогнутые.
  В этой же статье даны рекомендации по способам нанесения на крышки процессоров для 39 описанных термопаст.
  
  В статье говорится, что вариант исполнения конструкции AMD, более предпочтителен, поскольку при прижиме контактной площадки кулера, происходит давление сразу же на область, в которой расположен микропроцессор. Я думаю - напротив, - вариант INTEL более и совершенен и оптимален, поскольку поверхность контактной площадки кулера, как правило более грубая, чем поверхность крышки процессора, сразу же начнёт надавливать на конструкцию хрупкого процессора, в то время как в варианте INTEL, она (эта площадка) -опирается на значительно большую площадь периметра своего контакта. Кроме того, там в этой ложбинке- смотри фото INTEL, как раз и может расположиться термо-проводящая паста.
  Работа, без некоторого элемента связывающего две разнородные по технологии изготовления поверхности, на мой взгляд - даст вероятность работы такой схемы через воздушный зазор, со всеми вытекающими последствиями.
  
  Эффективность сверху- максимальная.
   []
  Для справки - диаграмма эффективности различных термо интерфейсов.
  
 Ваша оценка:
Связаться с программистом сайта.

Новые книги авторов СИ, вышедшие из печати:
О.Болдырева "Крадуш. Чужие души" М.Николаев "Вторжение на Землю"

Как попасть в этoт список

Кожевенное мастерство | Сайт "Художники" | Доска об'явлений "Книги"